Walsin公司EMI/EMC滤波器系列采用多层陶瓷与共模扼流技术，有效抑制高频电磁干扰，适用于消费电子、通信设备及汽车电子。产品具备低插入损耗、高衰减特性与紧凑封装，助力设计通过严苛EMC认证，提升系统可靠性。
Walsin陶瓷基板涵盖氧化铝、氮化铝与氧化锆增韧系列，具备高导热、高绝缘与优异机械强度，适配功率模块、LED封装与射频器件。产品经精密流延与高温共烧工艺制成，尺寸一致性与金属化附着力出色，可满足车规与工业级可靠性要求。
Walsin陶瓷天线采用低温共烧陶瓷工艺与高精度叠层设计，具备小尺寸、高增益、全向辐射等特性，广泛适配蓝牙、Wi-Fi、Zigbee及UWB等无线通信模块，为紧凑型电子设备提供稳定可靠的射频前端解决方案。
Walsin华新科技贴片电感采用多层陶瓷与绕线工艺，具备高Q值、低直流电阻与优异温度稳定性，适用于移动通信、电源管理及射频模块。其紧凑尺寸与高可靠性满足消费电子与工业设备严苛需求。
Walsin射频微波元件涵盖滤波器、耦合器、功分器、衰减器及LTCC集成模块，频率覆盖DC至毫米波频段，具备低插损、高隔离与优异温度稳定性，广泛应用于5G基站、卫星通信、雷达及测试仪器，为射频前端提供高可靠国产化选型方案。
Walsin高频电感采用陶瓷体与厚膜工艺，具备高Q值、低直流电阻及优异自谐振频率，适用于5G基站、Wi-Fi 6E及射频前端模块。其0402至0805封装覆盖0.3nH至470nH感值，满足高密度贴装与高频滤波、阻抗匹配需求，助力射频电路实现低损耗与高线性度。
Walsin华新科技芯片电阻采用厚膜与薄膜工艺，覆盖通用型至高精度系列，具备高可靠性、低温度系数与优异耐环境特性，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制领域，是电路设计中稳定可靠的被动元件选择。
Walsin华新科技薄膜电阻采用真空溅镀与精密光刻工艺，具备±0.01%阻值精度、±2ppm/°C低温漂及优异长期稳定性，适用于精密仪器、医疗电子、汽车传感与通信设备等对信号完整性要求严苛的场景，是替代传统厚膜电阻的高可靠性选择。
Walsin华新科技贴片多层陶瓷电容（MLCC）采用高可靠陶瓷介质与精密叠层工艺，具备低ESR、高耐压与优异温度特性，覆盖消费电子、通信基站、汽车电子及工业控制等应用，为高密度贴装与高频电路提供稳定滤波、去耦与储能方案。
