Zarlink高速串行收发器系列面向背板互连与光通信模块等高速链路场景，具备低抖动、低功耗与高集成度特性，支持多速率协议与均衡驱动，是通信设备与工业系统实现可靠串行数据传输的关键器件选型。
Zarlink数字交叉连接芯片是电信级时分复用交换核心器件，支持高密度E1/T1及STM-1通道无阻塞交换，具备低抖动、低延迟与灵活配置能力，广泛应用于接入网、基站回传与多业务传输平台，是构建可靠通信基础设施的关键选型。
Zarlink（卓联半导体）RF射频芯片覆盖Sub-GHz至2.4GHz频段，集成低噪声放大器、混频器与频率合成器，具备高灵敏度、低功耗与优异抗干扰能力，广泛应用于工业遥控、无线传感、医疗遥测及短距通信设备，是射频前端设计的可靠选择。
Zarlink光通信收发芯片系列覆盖GPON、EPON及点对点光纤链路，集成突发模式收发、时钟数据恢复与信号检测功能，具备低抖动、高灵敏度与快速锁定特性，广泛应用于OLT、ONU及工业光模块，是光纤接入网核心器件。
Zarlink（卓联半导体）网络同步与时间同步芯片系列，基于IEEE 1588精密时间协议与SyncE同步以太网技术，提供亚微秒级时钟同步精度，广泛应用于无线基站、电力电网、金融交易及数据中心等对时间敏感的关键基础设施领域。
Zarlink（卓联半导体）TDM over Packet芯片基于CESoPSN与SAToP伪线仿真技术，实现E1/T1、串口等传统TDM业务在分组网络上的透明传输，具备低抖动、低时延与高时钟恢复精度，广泛用于运营商回传、电力专网及工业通信设备。
Zarlink超低功耗无线收发器系列面向Sub-GHz频段无线通信，兼具高灵敏度与极低功耗特性，适用于无线传感器网络、工业遥控、智能表计及医疗遥测等场景。该系列集成度高、选型灵活，是低功耗短距无线设计的理想选择。
Zarlink（卓联半导体）模拟前端芯片（AFE）集低噪声放大、可编程增益与高速ADC于一体，专为医疗超声、工业检测等高性能信号链设计。凭借高集成度与优异功耗比，该系列有效简化多通道系统架构，是精密模拟采集领域的经典之选。
Zarlink VoIP语音处理芯片集成语音编解码、回声消除与丢包补偿，支持G.711、G.729等主流协议，具备低功耗高密度特性，广泛用于IP电话、语音网关及融合通信设备，是运营商级语音方案的核心器件。
