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世界主要的IC制造商品牌的产品用途
  • Microsemi的ZL70250的sub-GHz无线收发器可提供超低的峰值电流,支持的非常紧凑,短距离无线感应器,可以通过小的纽扣电池或能量收集来源与在相当长时间内供电设计
  • 家电用品(白色家电)
  • Atmel 的目标是为您提供先进的技术,以实现您的客户所期待的家庭娱乐体验。Atmel 还提供经过实践检验的各种工具和库,帮助您缩短开发周期并确保产品的高品质
  • USB类应用
  • 工业解决方案 使用莱迪思FPGA实现快速创新
  • 该RAID 控制器 IP 核是已经过流片验证的 IP核,相比分离器件的解决方案,集成该IP核可减少BOM总成本,降低板级空间需求
  • 罗姆产品阵容丰富,且各具特色,如适用于移动设备的0.9V低压驱动MOSFET,世界首次开发的内置有电阻器的数字晶体管,组合了MOSFET、双极晶体管、数字晶体管、二极管的复合晶体管等
  • 恩智浦针对充电器接口提供稳定且节能的最小型组件,非常适合手机或平板电脑等便携式设备
  • 赛普拉斯提供单芯片的PLC解决方案,本质上是一个优化的系统级芯片(SoC)解决方案
  • 找出为什么领先制造商选择三星多芯片封装(MCP)应用在电路板空间是极其有限的,如智能手机和其他手机,平板电脑,多媒体播放器
  • Intersil的ISL78600和ISL78601汽车级锂离子电池管理与安全监控芯片组解决方案专门用于对安全、可靠以及其他性能有着严格要求的下一代混合动力车 (HEV)、插电式混合动力车 (PHEV) 和电动车 (EV) 应用
  • 输入装置
  • 飞兆的高性能和高能效功率管理、模拟和混合信号 IC 以及分离式半导体产品帮助您设计符合当前消费电子标准、特性丰富、经济实惠的消费电子产品
  • TI 提供更智能,更小,更环保,更安全的电机系统解决方案的有刷,无刷电机和步进电机的应用
  • 能量收集
  • 更快、更高性能、更稳定是决定个人与行动运算市场的决定关键,您能在Bourns 产品中找到质量保证的组件并运用在笔记型计算机、GPS全球定位系统、以及高速通讯端口
  • PSoC是一个真正的可编程嵌入式系统级芯片集成了可配置模拟和数字外设功能,存储器和一个chip.PSoC一个微控制器集成
  • Embedded Systems
  • Medical
  • 莱迪思特别定制了FPGA为网络边缘和接入创造了崭新的解决方案,在帮助你实现高效率设计的同时,满足了您的成本和功耗要求
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