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多芯片封装
三星的多芯片封装
创新的“筹码”设计优化了电路板空间
找出为什么领先制造商选择三星多芯片封装(MCP)应用在电路板空间是极其有限的,如智能手机和其他手机,平板电脑,多媒体播放器。MCP内存配置设计支持设备的功能越来越多,扩大为那些想与他们的移动应用程序的用户做更多的自由和选择。
统一存储技术在单一基板上
三星MCP结合不同的存储技术,包括单细胞水平(SLC)NAND闪存或eMMC和移动DRAM如lpddr1(低功耗DDR1)和一个单一的基板LPDDR2。这种灵活的方法的目的是提供的好处包括:
增强的内存和系统的整体性能通过紧耦合和存储器模块关闭定位建立最短的互连,可能在一个小的,高密度封装
平均百分之30可节省百分之40的电路板空间为您的产品通过层叠的多个存储器芯片在一个垂直的配置
小比尔材料非常简化的制造和成本节约
加快上市时间通过MCP模块快速整合,加快产品开发步伐
广义的三星MCP组合包括无数的内存配置,主要是与2 -,3 -,或4-die包。最流行的组合是1GB 2GB + + 512MB;1GB 2GB 4GB +;(NAND闪存和移动DRAM);以及新的EMMC基于MCP(EMCP)的组合,如4GB eMMC + 4GB和8GB MDDR,32GB eMMC + LPDDR2。新一代EMCP模块的设计包含一个组合的最快的eMMC(嵌入式多媒体卡),连同MDDR或LPDDR2内存。
部署新技术的移动处理器
三星MCP优化设计的一系列新的和不断变化的消费电子设备。
许多三星MCP是使用该公司的低功耗存储器(FLASH和DRAM)技术建立这样的移动设备消耗尽可能小功率。
核心三星MCP技术利用晶圆减薄,该公司的专长,芯片堆叠,和引线键合。
存储器包括三星MCP使用高度先进的工艺技术制造,包括20nm类和30nm的类。
包装和足迹一致的使用使得它易于不同三星MCP组合之间的尺度。
几乎所有的手机,三星提供了大批量生产的MCP方案以使所需的特征集。事实上,三星已经合格的许多顶级芯片组厂商参考设计。此外,三星可以产生定制的MCP快来帮助满足要求的设计方案。
在移动设备市场保持竞争力
三星MCP帮助你保持领先,在快速发展的移动设备市场的竞争。以最小的功耗,体积小,高存储密度,三星MCP解决方案来构建一个全方位的高端消费电子设备为基础的记忆。采用三星高密度MCP利用功能强大的多媒体应用和无线互联网的支持,今天的消费者希望从他们的便携式设备的发展趋势
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