t-Global公司热电冷却器基于珀尔帖效应实现固态制冷与加热，具备无运动部件、响应快、控温精准等优势。该系列产品覆盖微型至大功率多规格，适用于激光器、光模块、医疗分析仪及工业检测设备等场景，为高精度热管理提供可靠解决方案。

t-Global导热吸波材料兼具导热与电磁波吸收双重功能，有效解决高频电子设备中热积聚与电磁干扰共存的难题。该系列产品适用于5G通信、汽车电子及消费类电子，助力提升系统可靠性与合规性。

t-Global导热硅脂以高导热填料与稳定硅油体系实现低热阻界面传热，适用于CPU、GPU、功率器件及电源模块等散热场景，兼具优异润湿性与长期可靠性，是精密电子热管理的关键材料。

t-Global相变导热材料在室温下呈固态、便于贴装，达到相变温度后软化填充界面微观空隙，显著降低接触热阻。适用于CPU、GPU、IGBT及功率模块，兼顾导热性能与装配便利性，是替代传统导热硅脂与导热垫片的理想选择。

t-Global导热硅胶垫片专为填补发热元件与散热器间不规则间隙而设计，兼具高导热率与优异压缩回弹性，有效降低界面热阻。适用于5G通信、汽车电子、电源模块及消费电子等场景，提供多种厚度与硬度选择，满足严苛热管理需求。

t-Global石墨导热片采用高定向石墨晶格结构，导热系数高达1500W/mK以上，兼具轻量化与柔性贴合特性，适用于智能手机、OLED显示及功率器件的高效散热。其低热阻与优异均温性能，为紧凑型电子设备提供可靠热管理方案。

t-Global公司热管系列基于气液相变原理，实现高效被动散热，导热系数远超纯金属。适用于CPU、GPU、功率模块及LED等高热流密度场景，具备低热阻、长寿命与灵活形态优势，是紧凑电子系统热管理的关键元件。

t-Global公司导热塑料系列兼具工程塑料的机械性能与优异导热能力，可注塑成型复杂散热结构，替代金属实现轻量化与绝缘一体化设计。适用于LED、电源、汽车电子及通信设备，为热管理提供灵活可靠的材料方案。

t-Global导热双面胶带兼具高效热传导与可靠粘接功能，适用于散热器、LED模组及功率器件的固定与散热。其低热阻、高粘接强度特性简化装配工艺，是热界面材料选型中的关键方案。