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HMC-XDB112
HMC-XDB112
制造:
AD
类别:
RF IC和模块
规格:
IC MULTI X2 PASSIVE DIE
封装:模具
HMC-XDB112技术资料下载
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基本功能
制造商产品型号:HMC-XDB112
制造商:Analog Devices Inc.
描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE
系列:RF IC和模块
包装:托盘
零件状态:有源
功能:频率系数
频率:10GHz ~ 15GHz
射频类型:DBS,VSAT
辅助属性:-
安装类型:表面贴装型
封装:模具
HMC-XDB112 | AD代理全新原装现货
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