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    EP2AGX125DF25I3G
    EP2AGX125DF25I3G-Intel代理全新原装现货
    制造：英特尔（Intel）
    类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    规格：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
    产品封装：572-BGA，FCBGA
    EP2AGX125DF25I3G技术资料下载
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    市场上提供EP2AGX125DF25I3G原装现货的英特尔代理商之一
    基本功能
  • 制造商产品型号：EP2AGX125DF25I3G
  • 制造商：Intel
  • 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Arria II GX
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：4964
  • 逻辑元件/单元数：118143
  • 总RAM位数：8315904
  • I/O数：260
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：572-BGA，FCBGA
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