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(WLCSP封装)解决方案
(WLCSP封装)解决方案
拥有一个小的芯片尺寸,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP封装)解决方案是行业内最具成本效益和空间效益的包装选项之一。
旺宏WLCSP是一个真正的芯片级封装,提供了一个非常小的足迹。 的主要优点包括:
低芯片到PCB的电感
减少包装大小
增强的热传导
WLCSP封装是移动或便携式外形应用的理想解决方案:
手机
平板电脑
数码相机
智能手表
蓝牙耳机
GPS导航设备
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