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APA600-FGG676I-Microsemi代理全新原装现货
类别:FPGA现场可编程门阵列
规格:IC FPGA 454 I/O 676FBGA
676-FBGA
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市场上提供APA600-FGG676I原装现货的美高森美代理商之一
基本功能
  • Microsemi美高森美完整型号:APA600-FGG676I
  • 制造厂家名称:Microsemi SoC
  • 描述:IC FPGA 454 I/O 676FBGA
  • 系列:ProASICPLUS
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:129024
  • I/O 数:454
  • 栅极数:600000
  • 电压 - 电源:2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • APA600-FGG676I | Microsemi代理全新原装现货
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