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    M1A3P1000L-FGG484
    M1A3P1000L-FGG484-Microsemi代理全新原装现货
    制造：美高森美（Microsemi）
    类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    规格：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
    产品封装：484-BGA
    M1A3P1000L-FGG484技术资料下载
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    市场上提供M1A3P1000L-FGG484原装现货的美高森美代理商之一
    基本功能
  • 制造商产品型号：M1A3P1000L-FGG484
  • 制造商：Microsemi Corporation
  • 描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ProASIC3L
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：147456
  • I/O数：300
  • 栅极数：1000000
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：484-BGA
  • M1A3P1000L-FGG484 | Microsemi代理全新原装现货
    • 美高森美（Microsemi）主要产品：More...
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  • 射频，微波和毫米波-美高森美（Microsemi）主要产品之一射频，微波和毫米波
  • 继电器和接触器-美高森美（Microsemi）主要产品之一继电器和接触器
  • 高可靠性IC-美高森美（Microsemi）主要产品之一高可靠性IC
  • 分立器件-美高森美（Microsemi）主要产品之一分立器件
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  • 企业基础架构-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一企业基础架构
  • 智能建筑-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一智能建筑
  • 照明控制传感器-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一照明控制传感器
  • 以太网供电（PoE）-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一以太网供电（PoE）
  • 能量收集传感器-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一能量收集传感器
  • 光伏解决方案-美高森美（Microsemi）产品主要用途之一光伏解决方案
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