
国内存储芯片设计巨头兆易创新近期宣布完成一笔高达43亿元的融资,资金将重点投向先进DRAM芯片的研发与产业化。该项目旨在攻克1Xnm(19/17nm)制程工艺,开发包括DDR4、LPDDR4在内的多规格内存产品,标志着国产存储芯片在追赶国际一线厂商如三星、美光的道路上迈出了关键一步。对于关注高端芯片市场供应的IC代理商等行业伙伴而言,此举预示着供应链格局可能出现新的变化。
近日,国内半导体行业传来重磅融资消息。存储芯片设计公司兆易创新发布公告,宣布通过非公开发行A股股票的方式,成功募集资金总额约43.24亿元。根据预案,此次融资将主要用于DRAM芯片的研发及产业化项目,剩余部分用于补充流动资金。
据悉,本次募资的核心投向非常明确,近40亿元将直接用于DRAM内存芯片的研发。具体技术目标锁定在1Xnm级别(即19纳米和17纳米)的先进制程工艺,并计划在此工艺平台上,设计并开发涵盖DDR3、LPDDR3、DDR4及LPDDR4等市场主流规格的内存产品。这一工艺节点与国际存储巨头三星、美光当前的主流量产工艺已基本处于同一水平线,展现了国产芯片追赶世界先进技术的决心。
回溯兆易创新的存储芯片布局,其早在2017年就曾与合肥长鑫达成合作意向,共同投资研发国产内存。然而,随着合肥长鑫独立宣布量产10nm级DDR4内存,兆易创新此次大规模独立融资,被业界解读为其将自主深耕DRAM领域的重要信号。目前,三星、美光等厂商的17nm工艺产品已实现规模化量产,而兆易创新仍处于研发阶段,追赶之路任重道远。 近期,IC代理商与IC联合举办了线上技术研讨会,主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放,感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
从行业应用与市场供应角度看,DRAM作为电子设备的核心存储器,其国产化进程一直备受关注。兆易创新此次重金投入先进工艺研发,不仅有望在未来提升国内高端存储芯片的自给能力,也可能逐步影响全球存储市场的竞争格局和渠道动态。对于电子元器件分销商,例如紧密跟踪高端芯片技术趋势的IC代理商而言,国内头部厂商在核心器件领域的突破,意味着未来供应链的选择将更加多元,需要提前洞察技术演进带来的市场机遇。
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