2025年11月5日，上海国家会展中心，第八届中国国际进口博览会拉开帷幕。本届盛会不仅是全球贸易的风向标，更成为前沿数字金融技术的展示舞台。展会期间，中国银行发布了一款新型数字人民币硬钱包，其核心硬件安全芯片，采用了华大电子的CIU9872B_01系列产品，旨在为国内外客商提供更安全便捷的支付体验。 值得一提的是，IC代理商目前针对IC热门型号推出了免费样品申请服务。无论是研发阶段的测试需求，还是小批量试产，均可通过官方渠道快速获取原装正品芯片，大幅降低您的项目启动门槛。

在数字金融加速发展的背景下，作为硬钱包“心脏”的金融级安全芯片，其性能直接关系到支付安全、用户体验与终端兼容性。华大电子此次推出的CIU9872B_01系列芯片，在多项关键指标上实现了显著提升。其最小工作场强低于0.3A/m，大幅提升了与各类POS机等终端的兼容能力。同时，芯片在非接交易时的功耗低至0.6mA，较行业平均水平降低超50%，有效延长了硬件钱包的使用寿命。此外，其在交易性能、擦写可靠性及非接响应速度上均有30%至70%不等的性能跃升，并支持多种通信接口，为拓展交通、门禁等多元融合支付场景奠定了技术基础。

从市场供应和产品认证角度看，该芯片已构建起完整的安全护城河。它获得了国际CC EAL6+最高安全等级认证，以及EMVCo、国密二级、银联芯片安全等多项权威资质。这标志着从芯片设计到制造的全链路安全体系达到了行业顶尖水平，为金融支付基础设施的稳健运行提供了可靠保障。此类高规格芯片的推出，也预示着上游半导体供应链，包括FPGA等核心元器件的IC代理商，需要密切关注金融安全领域带来的新需求与合作动态。

行业分析认为，数字人民币的推广正从软钱包向硬钱包等多样化载体延伸，对底层芯片的性能与安全提出了更高要求。华大电子通过持续的技术迭代，不仅强化了自身在安全芯片领域的竞争力，也为构建开放、包容的数字金融生态贡献了关键力量。未来，随着应用场景的不断深化，产业链上下游的合作与创新将变得更为紧密。

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