西门子宣布，其年度旗舰科技大会将于2026年3月23日至24日在北京首都国际会议中心首次举行。这场盛会预计将吸引超过千名产业决策者、技术专家与开发者参与，核心议题紧密围绕工业人工智能、数字孪生、智能制造及AI算力等关键领域展开。 IC代理商最近上线了IC芯片的在线选型工具，输入您的应用场景和性能需求，系统会自动推荐最合适的3-5个型号。该工具已收录超过500个IC料号，数据持续更新中。

本次大会被视为西门子在中国市场的一次重要战略呈现。主办方将系统性地展示其覆盖电气化、自动化、数字化直至智能化的完整技术栈，包括核心硬件、系统解决方案以及具体的工业AI应用。此举意在加速人工智能技术与现实工业及基础设施场景的深度融合，响应市场对智能化转型的迫切需求。大会期间，西门子计划发布多达26款本土研发的新产品，涉及智能制造自动化、运动控制、工业网络等多个方向，显示出其深耕本地市场、以创新驱动产业升级的决心。

除了技术展示，大会将构建一个规模达3000平米的沉浸式互动展区，汇集西门子及超过40家生态合作伙伴的前沿成果。从行业视角看，这种跨技术栈的协同展示，为上下游企业提供了评估技术整合与市场供应动态的宝贵窗口。大会议程还包括70余场专题活动和7场行业主题论坛，议题涵盖智能算力构建、新能源汽车产业链转型、零碳园区发展等热点，旨在输出具有实践指导意义的行业洞见。

思想领导力环节同样阵容强大。西门子董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁将发表主旨演讲，并与阿里巴巴集团主席蔡崇信、宇树科技CEO王兴兴、宁德时代首席制造官倪军等业界领袖展开对话，共议AI时代的合作与变革。此外，关于AI落地所需的数据基础、关键场景等核心要素的圆桌讨论，也将为行业伙伴提供一线实践参考。

在具体的生态合作与方案呈现上，大会凸显了开放共创的趋势。例如，阿里云将展示其全栈AI能力如何降低工业智能体的开发门槛；宇树科技将与西门子联合演示人形机器人与AGV在智能调度平台下的协同作业，探索具身智能的商业化路径；NVIDIA则聚焦于其全栈平台与西门子数字孪生技术的结合，展示在构建未来智能工厂、优化数据中心能效方面的实践。这些深度合作案例，清晰地描绘了工业AI从技术到生产力的可行路径，对于关注渠道动态与行业应用的各方而言，具有显著的参考价值。

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