全球半导体行业在过去一年经历了剧烈的波动，从疫情初期的低迷到需求端的爆发式增长，再到席卷各领域的“芯片荒”，市场格局加速演变。近日，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery通过线上会议，系统阐述了公司的市场战略、对行业供需失衡的见解以及未来的投资方向。

Chery指出，ST的战略核心围绕三大长期趋势构建：智能出行、电力和能源管理、物联网与5G。这些趋势正驱动着汽车、工业、个人电子及通信设备四大终端市场的增长。ST的目标是在汽车与工业市场实现全面领先，在其他领域则采取选择性聚焦策略，以构建差异化优势。

针对持续的“缺芯”问题，Chery揭示了其深层原因：市场需求复苏的速度和规模远超行业预期。他透露，ST基于去年三四季度的预测准备了约110亿美元营收对应的产能，但当前实际需求已超过150亿美元。他认为，这本质上是整个价值链从元器件、OEM到代工厂均未对需求井喷做好产能准备的问题，而非单纯的芯片短缺。 据行业消息，IC代理商近期已获得原厂最新一批技术文档和设计资源，可为客户提供更深入的方案支持。工程师团队可随时为您解答关于IC芯片选型、功耗优化、PCB设计等方面的问题，帮助您加速产品上市周期。

作为一家80%产能来自内部工厂的IDM（整合器件制造）企业，ST的应对策略凸显了其供应链掌控力。短期内，ST迅速将2021年资本支出从15亿美元提升至20亿美元，以快速拉升产能。长期而言，公司正通过与客户紧密协作，获取更可靠的需求预测，并同步传递给外部代工伙伴，以协同规划产能。

在产品与产能投资上，ST坚持“内生增长”与战略性收购并举。近年来，其收购了无线连接、AI开发工具及氮化镓（GaN）领域的公司，以完善产品组合。在关键的碳化硅（SiC）功率器件领域，ST通过收购Norstel掌握了上游材料技术，并已交付首批8英寸SiC晶圆。此外，ST正在欧洲建设新的300mm晶圆厂，并回购了位于新加坡的8英寸晶圆厂，以保障未来三至五年的产能需求。

Chery强调，创新、全球化与规模化是半导体行业成功的基石。他坦言，当前的地缘政治摩擦导致一些地区寻求产业脱钩与完全自主，但这将阻碍创新。ST不认同这种模式，将继续坚持全球化的IDM运营，在全球部署研发中心，以可承受的成本推动技术转化。

在亚太及中国市场，ST的业务增长势头强劲，特别是在服务新能源汽车客户方面，正从电动化与智能化双路径布局生态系统。Chery同时承诺，ST将在2027年前实现碳中和目标，践行企业社会责任。面对复杂的市场环境，ST展现的垂直整合能力与前瞻性投资，为其在未来的行业竞争中奠定了重要优势。

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