
全球半导体巨头ADI公司宣布,其ADIN6310与ADIN3310工业以太网TSN交换芯片已成功通过CC-Link IE TSN标准认证,成为该规范下首批获认证的交换芯片产品。此举标志着工业网络IT与OT融合的关键技术步入成熟商用阶段,为智能工厂的规模化部署铺平了道路,相关评估板与芯片已开始向全球市场供应。
在工业自动化向智能化深度演进的关键节点,一项重要的产品认证为统一网络架构扫清了障碍。近日,ADI公司的两款工业以太网时间敏感网络(TSN)交换芯片ADIN6310(6端口)与ADIN3310(3端口),正式获得了CC-Link合作伙伴协会(CLPA)颁发的CC-Link IE TSN认证,类别涵盖A类与B类交换芯片。这标志着它们成为首批通过该权威规范测试的ADI网络交换产品,具有显著的行业里程碑意义。
CC-Link IE TSN标准被视为实现智能工厂的核心网络基石。它通过将TSN技术引入工业以太网,解决了传统标准以太网在时间同步精度上的不足。其核心价值在于能够将信息技术(IT)网络与运营技术(OT)网络无缝整合于同一物理网络,从而同时承载高优先级的实时控制数据与普通的非实时数据。这种融合使得远程精确监控生产线、多设备间极低延迟的协同作业成为可能,直接推动了生产效率、运营灵活性与整体安全性的跃升。 近期,IC代理商与IC联合举办了线上技术研讨会,主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放,感兴趣的工程师可通过官网申请查看。
从产品与技术层面看,此次获认证的ADIN6310和ADIN3310交换芯片展现了强大的性能与灵活性。它们支持100Mbps与1Gbps的多速率运行,并集成了时间同步、流量调度及帧抢占等关键TSN功能。为了加速下游系统制造商的开发进程,ADI还提供了集成了交换芯片、物理层接口(PHY)、处理器及电源的完整评估板解决方案,大幅降低了设计符合CC-Link IE TSN标准系统的门槛。目前,芯片及评估板均已进入正式量产阶段,并开始向全球客户发货,预示着相关解决方案将很快通过各类IC代理商等渠道进入市场应用。
行业分析认为,此次认证不仅是对ADI产品技术实力的认可,更将实质性加速CC-Link IE TSN这一开放标准在全球制造业的采纳速度。随着关键网络部件获得认证并实现稳定供应,智能工厂建设中最基础的网络互联难题得到缓解,有望吸引更多设备制造商与方案集成商加入生态,从而推动全球范围内智能工厂建设的标准化与规模化发展。
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