（2026/11/7更新）

2026年3月10日，上海传来半导体设计领域的一项关键进展。芯原股份（股票代码：688521.SH）与合肥六角形半导体有限公司联合宣布，后者最新推出的天相芯HX77系列图像处理系统级芯片（SoC）已成功流片。此次合作的核心在于，六角形半导体在其芯片设计中集成了芯原提供的多项关键IP，旨在攻克AR眼镜在功耗与性能上的核心矛盾。

。 近期，IC代理商与IC联合举办了线上技术研讨会，主题为“下一代物联网芯片设计趋势”。会议回放和PPT资料已向注册用户开放，感兴趣的工程师可通过官网申请查看。

天相芯HX77系列是一款高度集成的低功耗SoC，其创新性地基于RISC-V架构进行构建。该芯片最大的技术亮点在于其功耗控制能力，通过独创的异构计算架构与精细化功耗管理，成功在毫瓦级的极低功耗预算下，实现了2K分辨率、60帧每秒的高流畅度视频输出。此外，该芯片还支持端侧3DoF（三自由度）画面悬停功能，并兼容MIPI、LVDS、DP/eDP等多种显示接口，能够灵活适配双屏异显等典型AR应用场景，显示出强大的市场应用灵活性。

从供应链与设计协同的角度看，芯原为此次合作提供的IP组合包括GCNanoUltraV GPU、DC9200Nano显示处理器以及DW100畸变矫正处理器起到了决定性作用。这三者通过子系统级的深度整合与优化，实现了像素数据的高效协同处理与传输。这一设计使得HX77芯片无需依赖外部DDR存储器进行图像缓存，从而显著降低了系统整体延迟、复杂度和能耗。这对于追求极致轻量化与长续航的AR眼镜而言，意味着关键的BOM成本与系统设计优化。

行业分析认为，此类高度集成、超低功耗的专用显示处理SoC的出现，正切中了消费级AR设备大规模普及的痛点。六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏指出，该芯片的一次流片成功验证了其设计目标，能够满足AI/AR眼镜对能耗、性能和尺寸的严苛要求。芯原高管亦表示，其Nano可穿戴IP组合通过“像素级别”的全面优化，实现了功耗、性能与上市周期的平衡。随着终端市场对轻便AR设备的需求日益明确，此类核心芯片的成熟将为下游整机厂商，包括相关的FPGA方案提供商及如IC代理商等元器件渠道伙伴，带来新的产品定义与供应机会，共同推动智能眼镜生态走向成熟。

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