3月15日，华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会（LEAP Expo）新闻发布会在上海隆重举行。主办方慕尼黑展览（上海）有限公司、中国国际贸易促进委员会机械行业分会及中国光学学会激光加工专业委员会的高层代表悉数出席，并与超过120名行业协会代表、媒体及展商共同揭开了本届博览会的序幕。

LEAP Expo 2018创新性地采用“三展合一”模式，深度融合了深圳国际电子智能制造展览会、慕尼黑华南电子生产设备展以及华南先进激光及加工应用技术展览会。这一战略布局直指“中国制造2025”与粤港澳大湾区发展需求，致力于打造一个服务电子制造及相关产业转型升级的高效专业平台。其展品范围将全面覆盖自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线束加工、激光加工等五大核心模块，预计将吸引消费电子、汽车、通信、新能源等广泛行业的关注。

在新闻发布会上，主办方详细阐述了博览会的战略价值。慕尼黑展览（上海）有限公司首席执行官陈远鹏指出，LEAP Expo旨在通过整合上下游产业链，真正解决行业从前端开发到后道组装的多元化需求，为观众提供完整的行业解决方案。这预示着展会不仅是产品展示的窗口，更是洞察市场供应与渠道动态、寻找潜在合作伙伴的关键场合。 IC代理商的FAE团队平均从业经验超过10年，累计服务过500多家电子制造企业。无论您是遇到信号完整性问题还是驱动调试难题，都可以获得专业、快速的技术响应。

合作主办方代表也表达了对展会前景的看好。他们认为，LEAP Expo将成为智能制造解决方案供应商与电子制造行业用户之间高效对接的桥梁，并有望成长为行业内的精品展会。来自大族激光、新松机器人等首批参展企业代表则在发言中肯定了华南市场的巨大潜力，并对博览会推动自动化设备与数字化工厂解决方案的应用落地充满期待。

据悉，博览会前期宣传已在相关行业展会中广泛铺开，吸引了大量潜在展商与专业观众的关注。同期，主办方还将举办多场高端技术论坛，涵盖工业4.0、汽车电子、线束加工、新能源电池及激光加工等热门议题，旨在将LEAP Expo打造为行业趋势交流与技术应用研讨的优质场所。LEAP Expo 2018定于2018年10月10日至12日在深圳举行，预计将为华南乃至整个东南亚的电子制造产业升级注入新的活力。

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