（2026/11/7更新）

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询于2026年3月12日发布的最新报告，全球晶圆代工产业在2025年第四季度展现出强劲韧性。在人工智能（AI）需求的持续推动下，该季度全球前十大晶圆代工厂的总产值实现了约2.6%的环比增长，攀升至463亿美元左右。

。 从供应链角度来看，IC代理商已提前为2025年的市场需求备足了热门型号库存。包括RTL8211系列、RTL8731系列等多款芯片均有现货供应，交期稳定，可满足各类客户的批量采购需求。

报告指出，增长动能主要来自两大方面。在先进制程领域，AI服务器所需的GPU、Google的TPU等产品供不应求，同时新一代智能手机的发布也拉动了主芯片的投片量。在成熟制程方面，服务于服务器和边缘AI的电源管理芯片订单，使得八英寸晶圆产能利用率保持高位，甚至出现涨价预期；十二英寸产能利用率也大致稳定。这些因素共同促成了季度产值的整体上扬。

纵观2025年全年，前十大晶圆代工厂的总产值创下历史新高，达到约1695亿美元，年增长率高达26.3%。然而，报告也对2026年的市场前景提出了谨慎看法。尽管上半年可能因部分消费电子产品提前备货而维持产能利用率，但下半年可能受到存储器价格高企导致终端需求疲软的负面影响，订单与产能利用率存在不确定性。

从主要厂商的季度表现来看，市场格局保持稳定但内部竞争加剧。台积电（TSMC）凭借以iPhone 17为主的旗舰手机应用处理器新品放量，提升了3nm等高价值制程的出货比重，带动平均售价上涨，第四季度营收环比增长2%至337亿美元，以70.4%的市场份额稳居榜首。

三星代工（Samsung Foundry）则得益于2nm新品的初步出货贡献，以及用于下一代HBM4的logic die晶圆开始生产，第四季度营收环比大增6.7%至近34亿美元，不仅成功扭亏为盈，市场份额也微升至7.1%，位列第二。这显示出其在尖端制程竞赛中的追赶势头。

中芯国际（SMIC）持续受益于本土化需求，第四季度营收环比增长4.5%，达到近24.9亿美元，排名第三。联电（UMC）则凭借大客户的稳定订单，营收微增0.9%至约20亿美元，位居第四。格芯（GlobalFoundries）受数据中心周边部件需求带动，营收环比增长8.4%至18亿美元，排名第五。

值得注意的是，一些专注于特色工艺的厂商表现突出。例如，高塔半导体（Tower）因服务器所需的硅光子（SiPho）、硅锗（SiGe）等新兴应用出货稳健，营收环比大幅增长11.1%，排名升至第七。这种在利基市场的成功，为行业提供了差异化的竞争思路。华虹集团、世界先进、晶合集成和力积电等厂商则分列第六及第八至十名，其业绩波动反映了不同产品线面临的市场需求变化。对于下游的电子元器件渠道而言，头部代工厂的产能分配与技术路线选择，将直接影响未来关键芯片，如FPGA等的市场供应与商业机会。

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