首页
热卖型号
产品关注
各类应用
关于我们
联系我们
当前位置:
首页
>>
三星半导体
> >
K4M563233G-HN75
K4M563233G-HN75
制造:
三星半导体
类别:
DRAM存储器IC
规格:
0
出厂封装
K4M563233G-HN75技术资料下载
欢迎通过电话、微信、邮件、QQ与我们联系取得报价
基本功能
三星半导体完整型号:K4M563233G-HN75
存储器结构:8Mx32
速度:7|5.4ns
电源电压:3V
包装:FBGA
环保标准:
K4M563233G-HN75 | 三星半导体代理全新原装现货
三星半导体主要产品:
More...
移动存储器
电源管理IC
显示解决方案
消费DRAM
闪存解决方案
智能IC卡技术
图形内存
电脑DRAM
三星半导体产品主要用途:
More...
多芯片封装
服务器
功能手机
CMOS图像传感器
数字/智能电视,机顶盒
三星移动DRAM
数码/摄像机
桌面计算机
以下产品与K4M563233G-HN75或许具有相似功能:
SPHWHAHDNL251ZV2D2
三星半导体
K6T4016U3C-TF85
三星半导体
SPMWHT327FD3GBQMS0
三星半导体
RC2012J203CS
三星半导体
KM44C4103BK-6
三星半导体
CL31C3R3CBCNNNC
三星半导体
RC3216F3830CS
三星半导体
SPMWHT541MD5WAUHS1
三星半导体
M471A2K43BB1-CPB
三星半导体
CIC21J121NE
三星半导体
K4S641632D-TC1L
三星半导体
K9F1208U0C-YCBO
三星半导体
K4H281638E-TCB3
三星半导体
SPHWW1HDNA27YHV21F
三星半导体
CL21C510JBANNNC
三星半导体
CL21X475KAQNNNE
三星半导体
SPMWHT541MP5WAP0S4
三星半导体
K6X4008C1F-BB55
三星半导体
K6F1008V2E-YF70
三星半导体
RC3216F100CS
三星半导体
专业代理销售各大IC品牌电子元器件 - 承诺原装 - 最快当天发货 - 无起订量限制
|
Anpec
|
XMOS
|
Marvell
|
Xilinx
|
Helix
|