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KLM8G1GESD-B03P
KLM8G1GESD-B03P
制造：
三星半导体
类别：
嵌入式存储器
规格：
SAMSUNG DRAM NAND
11.5 x 13 x 0.8 mm
KLM8G1GESD-B03P技术资料下载
欢迎通过电话、微信、邮件、QQ与我们联系取得报价
基本功能
三星芯片型号：KLM8G1GESD-B03P
制造商：SAMSUNG（三星半导体）
功能类别：嵌入式存储器
版本：嵌入式多媒体卡 5.0
容量：8GB
工作电压：1.8/3.3 V
接口：HS400
封装尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
工作温度：-40 ~ 85 °C
产品状态：批量生产
KLM8G1GESD-B03P | 三星半导体代理全新原装现货
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