首页
热卖型号
产品关注
各类应用
关于我们
联系我们
当前位置：
首页
>>
三星半导体
> >
KMDH6001DM-B422
KMDH6001DM-B422
制造：
三星半导体
类别：
多制层封装芯片
规格：
SAMSUNG DRAM NAND
254FBGA
KMDH6001DM-B422技术资料下载
欢迎通过电话、微信、邮件、QQ与我们联系取得报价
基本功能
三星芯片型号：KMDH6001DM-B422
制造商：SAMSUNG（三星半导体）
功能类别：多制层封装芯片
eStorage 密度：64 GB
eStorage 版本：嵌入式多媒体卡 5.1
DRAM 密度：32 Gb
DRAM 类型：四代超低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
封装：254FBGA
速率：3733 Mbps
产品状态：批量生产
KMDH6001DM-B422 | 三星半导体代理全新原装现货
三星半导体主要产品：
More...
移动存储器
电源管理IC
显示解决方案
消费DRAM
闪存解决方案
智能IC卡技术
图形内存
电脑DRAM
三星半导体产品主要用途：
More...
数字/智能电视，机顶盒
三星移动DRAM
数码/摄像机
桌面计算机
多芯片封装
服务器
功能手机
CMOS图像传感器
以下产品与KMDH6001DM-B422或许具有相似功能：
SPMWHT541MP5WAPHSD
三星半导体
RC0603F822CS
三星半导体
SPHWH1L3D30ED4UPG3
三星半导体
CIGT201210UH2R2MNE
三星半导体
KLMAG2GESD-B03P
三星半导体
CIH03Q0N6SNC
三星半导体
SPHWW1HDN827YHV3CG
三星半导体
CL10A105KQ8NNNL
三星半导体
RC1005J273CS
三星半导体
RC3216F622CS
三星半导体
CL31C101JCCNNND
三星半导体
CL31B106KLHNNNE
三星半导体
CL05B471KB5NNND
三星半导体
CIH03T1N2SNC
三星半导体
CL31A475KAHNFNE
三星半导体
CL10CR75CB8NNNC
三星半导体
K9L8G08UOA-PCBO
三星半导体
RC0603J000CS
三星半导体
RC0603F7683CS
三星半导体
RC2012F163CS
三星半导体
专业代理销售各大IC品牌电子元器件 - 承诺原装 - 最快当天发货 - 无起订量限制
|
Pulse
|
Freescale
|
pSemi
|
Abracon
|
Power Integrations
|
