类别:多制层封装芯片
规格:SAMSUNG DRAM NAND
221FBGA
欢迎通过电话、微信、邮件、QQ与我们联系取得报价
基本功能
三星芯片型号:KMRE1000BM-B512制造商:SAMSUNG(三星半导体)功能类别:多制层封装芯片eStorage 密度:16 GBeStorage 版本:嵌入式多媒体卡 5.1DRAM 密度:24 GbDRAM 类型:三代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器封装:221FBGA速率:1866 Mbps产品状态:批量生产KMRE1000BM-B512 | 三星半导体代理全新原装现货
以下产品与KMRE1000BM-B512或许具有相似功能:
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体
三星半导体