智能手机和平板电脑的功能将更齐全，性能更高级。东芝凭借其TransferJet，高效快速充电器与WPC无线充电器，USB充电器解决方案，配置音频编解码器（CODECs）的高品质语音和声音系统，智能手机用放大器，平板电脑和智能配件，不断促进包括手机系统在内的高速文件和数据传输。

关于智能手机过去1年中的新产品。

低电压工作、小型封装的轨到轨输入/输出比较器：TC75S70L6X（单电路）/TC75W70L8X（双电路）

这是一款CMOS轨到轨输入/输出比较器，它的特点是在低电压条件下工作和小型封装。 (2013年10月30日)

支持高速传输线路的小型ESD保护二极管：DF4D7M2G

东芝提供一款可支持两条高速数据传输线路的低电容产品。该产品适合应用于对移动设备的USB3.0端口和射频天线的低噪音放大器（LNA）实施ESD保护。 (2013年10月29日)

移动设备和天线用超低电容（0.1pF）ESD保护二极管：DF2B7M3SC

东芝提供一款ESD保护二极管，可用于对高速接口电路（比如：USB3.0、HDMI、eSATA、 DisplayPortTM和ThunderboltTM）实施静电保护，并且实现了0.1pF的总电容。 (2013年10月24日)

具有反向电流阻断电路和业内最低导通电阻*的超小负载开关IC：TCK206G，TCK207G，TCK208G

这些产品是具有嵌入式反向电流阻断电路的超小型负载开关IC，它们的特点是在非常低的输入电压条件下工作，导通电阻和电流消耗都非常低。 (2013年10月18日)

5V低电容总线开关（1位SPDT）：TC7SB3157DL6X

除了当前常见的通用型引线式封装阵容TC7SB3157CFU之外，我们采用了MP6B（1.45mm × 1.0mm）封装使得这一阵容得以扩大，MP6B属于通用型底面电极式封装，它最适合应用于需要进行高密度安装的移动设备。 (2013年09月30日)

小型sMP6封装中的单门逻辑IC：TC7SZ32MX

我们已开发了小型sMP6封装的TC7SZ系列IC产品。它非常适合应用于移动设备，例如：智能手机、移动电话、平板设备、笔记本电脑和数码相机。 (2013年08月30日)